köpa SSC7102-GQ-BA0 med BYCHPS
Köp med garanti
SSC7102-GQ-BA0
- Artikelnummer:
- SSC7102-GQ-BA0
- Tillverkare:
- Micrel / Microchip Technology
- Beskrivning:
- IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18249 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för SSC7102-GQ-BA0, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för SSC7102-GQ-BA0 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Hub |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 84-TFBGA (6x6) |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 84-TFBGA |
| Utmatningstyp: | - |
| Driftstemperatur: | - |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens varunummer: | SSC7102-GQ-BA0 |
| Gränssnitt: | I²C |
| Inmatningstyp: | - |
| Beskrivning: | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA |
| Nuvarande - Tillförsel: | - |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till SSC7102-GQ-BA0
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
XTR101AU/1KG4 | Texas Instruments | IC 4-20MA TRANSMITTER 16-SOIC | Förfrågan |
 |
SSC7102-GQ-AA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | Förfrågan |
|
SSC7102-GQ-AB2-TR | Microchip Technology | IC SENSOR HUB LPC 84TFBGA | Förfrågan |
|
SSC7102-GQ-AA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | Förfrågan |
|
SSC7102-GQ-AB2 | Microchip Technology | SENSOR FUSION HUB | Förfrågan |
|
XTR110BG | Texas Instruments | IC PREC V-TO-I TRANSMITER 16CDIP | Förfrågan |
|
XTR106PG4 | Texas Instruments | IC 4-20MA I-TRANSMITTER 14-DIP | Förfrågan |
|
SSC7102-GQ-BA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | Förfrågan |
 |
RE46C318E8F | Microchip Technology | IC DRIVER HORN PIEZO W/BO 8DIP | Förfrågan |
|
SSC7150-ML-AB0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 28QFN | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog